工作職責
1、負責手機基帶電路設計,包括器件選型,原理圖設計,PCB設計。
2、調(diào)試定位問題,對硬件相關性能測試評估;
3、協(xié)助軟件驅(qū)動完成相關設計,并根據(jù)測試結構進行改進;相關硬件文檔編寫;
4、手機打樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)、售后等硬件方面技術支持。
職位要求:
1、5年以上智能手機開發(fā)經(jīng)驗,熟悉手機整體架構,精通手機硬件電路原理,有MTK平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、熟悉使用Allegro、PADS、Orcad設計軟件,熟悉PCB布線規(guī)則,有原理圖和PCB設計能力;
3、熟練進行主板的基帶功能和性能調(diào)試,包括不限于功耗、音頻、LCD、Camera、掃描頭、顯示等經(jīng)驗,有射頻經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、具有較強的動手能力,熟悉相關儀器儀表的使用;
5、熟知物料信息,了解當前市場行情,對工廠生產(chǎn)、測試有所了解;
6、有電力行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。